上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外知名品牌胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更、更专业、更的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决行业内产品用胶难点的突破。
上海原装进口松下芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS CV5300AK TECHNICALINFORMATION EncapsulationMaterialsDepartmentPlas...
上海美国AiT柔性单组份环氧芯片粘接导电胶ME8456-DA 产品名称:美国AiT柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶ME8456-DA 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔...
上海美国AiT柔性环氧胶ME7156低应力可返工环氧胶 产品说明: ME7156是一种可返工、氧化铝填充、电绝缘和热传导环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性,能够粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化铝...
上海军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEKH37-MP 案例名称:军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEKH37-MP) 应用点:玻璃绝缘子本体粘接 要求: 固化后可长期耐受温度高于1...
上海光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500 案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500) 应用点:芯片粘接 要求: 替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好...
上海电源模块导热灌封胶替代LORDSC-320LVH 案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORDSC-320LVH) 应用点:电源模块导热灌封 要求: 1.导热系数大于2.5W/m.K; ...
上海传感器芯片包封保护氟硅凝胶替代瓦克927F 案例名称:传感器芯片包封保护胶灌封胶含氟硅凝胶可替代瓦克927F 应用点:芯片表面涂胶包封,防潮、防尘、绝缘 要求: 应力小,凝胶,防水性能...
上海光器件封装包封保护胶替代BF-4 案例名称:光器件BOSAROSA结构灌封保护胶替代汉高BF-4 应用点:光器件BOSAROSA结构灌封保护 要求: 1.加热固化,跟汉高BF-4固化工...
上海光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND 案例名称:光通信器件光纤粘接胶(对标EPO-TEK353ND) 应用点:人工灌胶,二氧化硅光纤,外壳金属有铝铜不锈钢等,塑料ABS等 要...
上海AR眼镜模组镜片用UV胶替代诺兰NOA71 案例名称:AR眼镜模组镜片粘接用UV胶(对标NORLAND诺兰NOA7172) 应用点:pc膜和玻璃棱镜贴合 要求: 要求是低粘度,150c...
上海军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000 产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 应用点:芯片粘接 要求: 耐高温、调低温冲击、可靠性稳定、低放气 上海军...
上海美国AiT柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点:芯片或者元器件粘接 产品特点: 上海美国AiT柔性环氧...
上海塑料所固晶导电银胶电达DAD-87 产品名称:合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 应用点:芯片粘接 产品特点: DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1020 JTN-300潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-300是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至80℃,良好的储存稳定性,...
上海低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1081 JTN-200潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-200是一种胺改性物,可低温快速固化,固化温度可低至70℃,良好的储存稳定性,...
上海高Tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士FXR-1030 JTN-400潜伏性改性胺固化剂 产品描述 JTN-400是一种胺改性物,可低温快速固化,100℃以上快速固化,良好的储存稳定性,固...
上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23 JTN-30潜伏性咪唑固化剂 产品描述 上海潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素PN-23是一种咪唑改性物,可低温快速固化、良好的储存稳定性、固化物表...
上海热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代CXC1612 产品描述 JTN2025是咪唑改性的潜伏性固化剂,它有较高的热稳定性,体系温度超过JTN2025的临界分解温度后,它能快速的引发环氧化合物...
上海INDIUM铟泰无卤助焊剂WS-446HF 铟泰公司已经扩展了其助焊剂产品系列,推出了一个强劲的新助焊剂WS-446HF,旨在为复杂的应用提供简单的解决方案,尤其是对于那些BGA植球和倒装芯...
上海汉高芯片封装导电胶ABLESTIK84-1LMI 产品说明 LOCTITEABLESTIK84-1LMI提供以下产品特性: 技术:环氧树脂 外观:银色 固化:热固化 产品优点: ...
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